Sự khác biệt giữa cắt plasma và laser

I. Ngày càng có nhiều công nghệ cắt đã phát triển

Với sự phát triển của khoa học và công nghệ, ngày càng có nhiều cách cắt, chẳng hạn như cắt laser và cắt plasma. Sau đây là giới thiệu sự khác biệt giữa cắt plasma và laser.

II. Sự khác biệt giữa cắt plasma và laser

1. sự khác biệt về ý nghĩa

Cắt Plasma là sử dụng nhiệt hồ quang Plasma nhiệt độ cao để làm cho vết rạch phôi tại sự nóng chảy một phần kim loại (và bay hơi), và một phương pháp xử lý trong đó động lượng của Plasma tốc độ cao được sử dụng để loại bỏ kim loại nóng chảy để tạo thành một Notch.

Cắt Laser ống thépLà việc sử dụng phôi chiếu xạ chùm tia laser mật độ công suất cao tập trung, do đó Vật liệu chiếu xạ sẽ nhanh chóng tan chảy, bốc hơi, cắt bỏ hoặc để đạt đến điểm đánh lửa, đồng thời với chùm tia đồng trục luồng khí tốc độ cao thổi vật liệu nóng chảy, để cắt mở phôi.

2. So Sánh Phạm vi ứng dụng

Cắt plasma có thể được sử dụng để cắt thép không gỉ, nhôm, đồng, gang, thép carbon và các vật liệu kim loại khác, cắt Plasma có hiệu ứng nhiệt rõ ràng, độ chính xác thấp, bề mặt cắt không dễ xử lý thứ cấp;

Cắt laser có nhiều ứng dụng, nó có thể cắt bất kể kim loại hay phi kim loại, và có thể sử dụng máy cắt Laser CO2 để cắt phi kim loại, chẳng hạn như vải, da và vân vân. Nó cũng có thể sử dụngMáy cắt laser sợi quang Trung QuốcĐể cắt kim loại.

3. So sánh Độ dày cắt

Ứng dụng cắt laser trong công nghiệp thường nhỏ hơn 20mm. Công suất cắt thường dưới 40mm; Độ dày cắt Plasma là 0 đến 120mm, hệ thống Plasma với dải chất lượng cắt tốt nhất và độ dày khoảng 20mm là hiệu quả nhất về chi phí

4. So sánh Tốc độ cắt

Tốc độ cắt của cắt plasma chậm, Độ chính xác tương đối thấp và phù hợp hơn để cắt các tấm dày, nhưng mặt cuối có độ dốc. Cắt Laser nhanh và có thể được sử dụng trong sản xuất hàng loạt.

5. So sánh độ chính xác cắt

Vết rạch cắt laser hẹp, cả hai mặt của đường rạch đều song song và vuông góc với bề mặt, và độ chính xác kích thước của các bộ phận cắt có thể đạt tới ± 0.2mm. Plasma có thể đạt được trong vòng 1mm.